日前,佳能机肥Northlight Images曝光了佳能在美国注册的新散新散热系统专利(USPTO:US2022/0294954A1),新设计从机身背面金风,热系前面出风,统专题限时优惠抢购能改善机身肥大问题。利曝
在EOS R5 C开始,光改书籍推荐清单佳能就在相机(如果R5 C还算相机的善相话)中加入主动散热器系统,用以降低CMOS传感器、大问处理器的佳能机肥温度,不过由于散热系统是新散安装在PCB板与屏幕之间,并且要预留进出风口,热系因此机身变得非常肥大,统专题严重影响了握持性。利曝电视剧集推荐
而根据专利显示,光改佳能新设计的善相主动散热系统通过金属板把传感器、处理器产生的热量传递到散热器,但是散热器主体不在放在PCB与屏幕之间,而是放到机身底部,同时把进风口放在机身背面按键下方位置,出风口放在镜头解锁按键下方位置。在新设计下机身厚度基本保持不变,握持性优于EOS R5 C,而且不需要拉长电子取景器,机器外观看起来更加协调,不过出风口刚好放在左手承托相机的位置,所以依然会影响操作体验。