Twitter上流出了一份144页的代移动处AMD官方文件,证实了明年推出的理器流出Zen5 APU处理器规格将会非常强劲
AMD此前已经宣布将在年底及明年初发布下一代Zen5系列处理器,最近关于相关产品的规格爆料也是越来越多。据港媒HKEPC的最强消息,Twitter上流出了一份144页的集显语言学习课程 精彩绝伦AMD官方文件,证实了明年推出的可媲跟团游全攻略 很卓绝Zen5 APU处理器规格将会非常强劲,目前该文件已经被删除,代移动处但相关规格已经被曝光。理器流出
根据流出的AMD文件显示,AMD下代Zen5APU将会有Strix Point和Strix Halo两种设计,最强与此前的集显曝光保持一致。Strix Point将会沿用单芯片设计,可媲不过CPU核心将会由现时最高的代移动处跟团游全攻略 极卓绝8核16线程Zen4架构升级到12核24线程Zen5架构,同时GPU亦会由12 CU RDNA 3.1规格增至16 CU RDNA 3.5规格,理器流出NPU运算能力会增至50TOPS,规格TDP规格为45W~65W,可以说性能将会带来全面飞跃。
而对标苹果M系列芯片的Strix Halo APU则更加庞大,采用Chiplet设计,配备2个8核心Zen5CPU晶片,令核心数目增至16核32线程,再加上1个具备最高40 CU RDNA 3.5 GPU芯片,规格已经可以对标目前主流显卡的规格。值得注意的是,Strix Halo APU在SoC会新增32MB MALL cache,它的作用类似目前AMD显卡上配备的Infinity Cache,能降低显存带宽对性能的影响,提升GPU性能,有台湾厂商透露Strix Halo的GPU性能甚至媲美RTX 4060移动显卡,NPU运算能力最高可达60TOPS。此外,Strix Halo APU官方TDP规格为70W,厂方可以因应装置的散热设计作出调整,最高可以达130W以上。