前不久，曝A片苏姿丰在活动中公布了AMD Zen处理器最新路线图，龙移Zen 4c首次亮相，动版大核不过这是处理娱乐新闻动态 名列前茅针对企业级EPYC阵容而言，明年开始量产。器流那么对于消费级产品呢？就爆料来看，曝A片家庭教育讲座视频 超卓越预计最快明年1月的龙移CES 2022大展，AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的动版大核Rembrandt APU产品，首批面向游戏本。处理这也意味着基于Zen 4的器流下一代U，可能会采用锐龙7000系列的曝A片定名了。
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按照爆料好手greymon55给出的龙移消息，基于5nm工艺的动版大核家庭教育讲座视频 极优秀Zen 4架构APU，标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族，处理前者最大8核、器流热设计功耗40W，且已经流片。后者最大更是16核，热设计功耗超45W。
以正常的芯片推进节奏，Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。
实际上，由于异构设计，据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心，其中i9-12900HK预计14核，它同样有望在CES 2022期间发布。