尽管三星电子和台积电正在努力提高3nm工艺制程的星台良率，但目前来看可能良品率的积电将引问题仍未彻底解决，而这不仅可能会造成性能问题的良品率仅列问风险，让消费者被迫承担风险支付更高价格，约或或许也会影响到未来的起系项目管理实战案例订单竞争。
虽然目前三星已经向中国交付了一批3nm GAA（环绕式栅极工艺）芯片，星台智能家居控制但新的积电将引报道显示这些芯片的真切形式并不完整，缺乏逻辑芯片中的良品率仅列问SRAM，虽然3nm GAA优于FinFET（鳍式场效应晶体管），约或但也更难生产，起系目前良率只有约50%。星台有业内人士透露，积电将引“要赢得高通等大客户明年的良品率仅列问园艺种植技巧3nm移动芯片订单，良品率至少需要提高70%以上。约或”
生产3nm芯片的三星韩国华城工厂
事实上如果产量良率及产量不能提升，而高通又不得不被迫支付所有晶圆的费用，那么高通骁龙芯片的价格必然存在水涨船高的风险，这就会导致其智能手机合作伙伴和消费者承担后续的一系列结果，反过来促使高通转而选择台积电，这就形成了一个恶性循环。
台积电这边的情况也不容乐观，作为目前为数不多拥有3nm工艺制程芯片量产记录的公司，台积电3nm工艺制程芯片同样存在良率未能达标的问题，有业内人士表示，台积电3nm工艺制程芯片采用了与上一代相同的FinFET结构，这可能是其“未能控制”过热问题的原因，台积电计划在明年量产N3E、N3P、N3X、N3AE等提高良品率降低成本。
除此之外，还有半导体业内人士透露，三星、台积电和英特尔也都在积极准备发展2nm工艺，但与3nm相比，其性能和效率提升并不明显，因此3nm工艺芯片的需求或许还将继续持续，想要跳过3nm可能性不高。