AMD今年在显卡市场上并没有太多的采用程成建树，其中一个重要的双制升原因就在于显卡的更新换代是有周期的，一般的幅提时间在2年左右，而今年就属于显卡的采用程成低谷期，至于下一代显卡架构的双制升苏州刺绣 很好看更新，就要等到2022年了。幅提上海生产特斯拉Model Y电动车 特出色而现在网上也出现了更多关于AMD RDNA 3显卡的采用程成消息，称AMD将会在RDNA 3上采用双制程架构，双制升同时在设计繁琐性上比目前已经发布的幅提MI200计算卡更高。
据悉明年发布的采用程成AMD旗舰显卡将会采用RDNA 3架构，基于NAVI 31核心设计，双制升显然从命名上来看则为Radeon RX 7000系显卡，幅提将会采用双芯片封装设计，采用程成上海生产特斯拉Model Y电动车 很卓越从而大幅提升流处理器的双制升规格，其中作为主计算单元的幅提架构将会采用台积电的5nm制程，而作为I/O传输的副单元则采用台积电的6nm制程工艺，这样可以在确保图形性能的前提下，最大程度地控制成本。
预计旗舰芯片名字叫做Navi 31，拥有15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存，据悉FP32甚至可以达到75TFLOPs之巨，相比较现在的RX 6000显卡，在性能上有着庞大的提升，从而在游戏性能上同样给力。但是正因为采用了双芯片设计，因此Radeon RX 7000系显卡在繁琐性上远超现在的MI200，预计在芯片成本上有着比较大的提升，从而提升显卡的实际价格。至于图形性能，现在由于还处于早期，网上也没有相关的跑分曝光，大家还是再等等吧。