近年来苹果在自研芯片上的苹果成就越来越大，很显然苹果希望通过自家的处理M系列芯片彻底取代英特尔的X86芯片，从而打造属于自己的器研生态系统。目前苹果已经完成了包括M1、发进M2两个系列的展顺载核留学申请流程详解处理器，接下来就是利搭跟团游行程安排需要推出M3系列处理器。目前有消息称苹果M3系列处理器进展还是苹果比较顺利，目前苹果已经在测试M3 Pro芯片。处理
这几年半导体领域似乎出现了瓶颈，器研绝大部分的发进处理器以5nm和4nm为主，似乎还没有出现基于3nm制程打造的展顺载核处理器终端大规模出现，其中一个重要的利搭原因就是制造成本，相比较5nm制程工艺，苹果签证办理流程3nm制程无论是处理流片还是量产，都需要极其庞大的器研资金支持，这对于AMD、高通、联发科等企业似乎有点难以接受。而对于财大气粗的苹果来说不是什么太大的问题，因此苹果M3基于台积电3nm制程工艺基本上已经成为了定局。而拥有更加先进工艺制程的苹果M3处理器在晶体管数量上也将有所提升。
据悉M3处理器首发的包括M3 Pro处理器，而目前苹果也正在焦虑地测试M3 Pro处理器，拥有12个CPU核心以及18个GPU核心，其中12个CPU核心包括的便是6个性能核以及6个效能核，此外内存容量也从现在的32GB提升至36GB，与M2 Pro处理器相比，M3 Pro处理器增加了2个CPU核心以及2个GPU核心。
具体M3 Pro处理器什么时候可以跟大家见面还暂时不清楚明了，根据曝光的消息，今年年底或者明年年初推出的包括MacBook Pro、iMac等在内的Mac系列终端将会搭载M3 Pro处理器。