三星电子近日表示,代工与三星电机和安靠合作开发了2.5D封装解决方案“H-Cube”,厂联在缩小半导体尺寸的星新代同时,将多个新一代存储芯片(HBMs)整合在一起,安靠家居改造实现了效率最大化。推出据ETNews报道,代工家庭园艺用品推荐安靠技术公司全球研究开发中心(R&D)副社长Jin-Young Kim对此表示,厂联“这一发展证明了代工和OSAT之间的星新代成功合作和伙伴关系。” “这是安靠一个非常重要的问题。”
访问购买页面:
SAMSUNG - 三星旗舰店
“H-Cube”技术是推出在封装载板上放置用于数据传输和接收的硅插入器,并将逻辑芯片和存储芯片(HBM)并排排列在一个平面上的代工技术。这种封装加速了数据的厂联传输和接收,提高了效率,星新代特色美食且能减小最终芯片封装尺寸。安靠
一般来说,推出随着封装载板的连接和芯片数量的增多,作为封装材料的焊料球之间的间隙增大,导致面积扩大。三星电子推出了可以同时安装6个HBM的封装技术,同时将焊料球间隙缩小到35%,并缩小载板尺寸。
报道指出,2.5D封装技术有望在数据中心等需要繁琐操作的领域引起关注。三星、英特尔和台积电均计划将2.5D高带宽HBMs封装到CPU和图形处理单元GPU。
自2018年推出配备逻辑芯片和两个HBM的“I-Cube 3”以来,三星电子一直在加强下一代半导体封装技术的开发。今年已经推出了配备4个HBMs的iCube 4,而最新发布的H-Cube则配备6个HBMs。