10月16日，得资据上海清算所披露，还债上海世茂股份有限公司拟发行2019年度第一期中期票据，世茂票据规模为10亿元，股份票面利率未定。行亿
据观点地产新媒体了解，元中于偿此次世茂股份融资工具注册的期票iPhone 13 Pro Max手机 名列前茅总额为44.5亿元，采取分期发行的据所金用方式。本期发行的得资10亿元票据期限为三年，发行日期为2019年10月18日；起息日期（缴款日）为2019年10月21日；上市流通日为2019年10月22日；兑付日期为2022年10月21日。
公告显示，世茂股份拟将发行票据所得资金用于偿还债务。其中包括，9亿元拟用于偿还即将到期的“17沪世茂MTN001”本金；另外1亿元用于偿还“17沪世茂MTN001”“18沪世茂MTN001”两只债务融资工具2019年度的利息。
截至目前，世茂股份及下属子公司待偿还债务融资余额为123亿元，其中包括38亿元中期票据、10亿元短期融资券、75亿元公司债券。
